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本人系北京有色金屬研究總院蒜焊、有研半導體材料股份有限公司高級工程師倒信。<br> 自1963年年底至今，一直從事半導體材料“鍺和硅”領域的科研山涡、試制堤结、生產(chǎn)工作。<br> 1963年底參加了我國第一條《半導體材料鍺（Ge）單晶試制生產(chǎn)線》項目工程籌建工程的“土建鸭丛、設備安裝竞穷、調(diào)試、驗收及生產(chǎn)的全過程”的相關工作鳞溉。此后相繼參加了“直拉鍺（Ge）單晶瘾带、水平鍺（Ge）的重摻砷（As）、重摻汞（Hg）的鍺（Ge）單晶的研制熟菲、生產(chǎn)”等的技術工作看政。<br> 1968年 ~ 1984年從事“硅離子注入機”的研制及“硅離子注入工藝”研究等工作。<br> 1984年后至今幾從事著“半導體材料硅（Si）直徑2 ~ 3 ~ 4 ~ 6 ~ 8 ~ 12英寸硅（Si）單晶拋光片”領域一系列科研抄罕、攻關允蚣、試制、生產(chǎn)項目的技術工作呆贿。共獲得國家嚷兔、部市級獎15項（國家森渐、部級科技進步二等獎4項、部級科技進步一等獎2項和三等獎4項冒晰、其它科技進步二同衣、三等獎5項）。<br> 2003年7月壶运，參加《國內(nèi)外半導體材料標準匯編》一書中有關SEMI標準譯稿的編審工作耐齐。《國內(nèi)外半導體材料標準匯編》一書已于2004年3月由“中國標準出版社”出版發(fā)行蒋情。之后編著出版了《硅單晶拋光片的加工技術》和《硅片的加工技術》專著埠况。<br>2019年在在十多年前所編著出版的《硅單晶拋光片的加工技術》和《硅片加工技術》“兩本著書”內(nèi)容的基礎上對其內(nèi)容進行增刪、重新整理恕出，并且又補充增加了近十年來一些相關的新的內(nèi)容而重新編著成《芯片用硅晶片的加工技術》一書以提供給致力于從事半導體硅（Si）晶片加工領域的工程技術人員询枚、企業(yè)管理人員或在校學生和熱愛半導體材料硅（Si）的各界朋友參考、使用浙巫。（專著待<br>出版）。 近幾年有機刷后、有緣仍為“直徑300 mm硅拋光生產(chǎn)線”某些項目建設做一些相關技術工作的畴。<br><br>

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