AD18創(chuàng)建PCB封裝有三種方法，分別是手動放置疼鸟，封裝向?qū)Ф肌PC封裝向?qū)О啬ⅲ旅嫖覍⑴e例詳細介紹這三種操作步驟：
1.手動放置
手動放置適用于那些不規(guī)則、沒有標(biāo)準(zhǔn)粹庞、小電子元件的封裝咳焚，比如受USB接口、按鈕庞溜、電源底座等等革半。下面我將介紹一個四角按鍵PCB封裝創(chuàng)建。
（1）打開淘寶搜索要封裝的按鍵流码，并找到按鍵封裝參數(shù)又官，例如我找到一個按鍵封裝參數(shù)：
按鍵pcb.png
（2）由于按鍵通常是直插的，說的專業(yè)的話叫DIP封裝漫试，從圖中可以看到它引腳的直徑為0.7mm六敬，引腳上下間距4.5mm龟梦，引腳的左右間距6.5mm漂坏。知道這些參數(shù)的時候鲜结，可以繪制PCB封裝了域那。
（3）首先繪制第一個焊盤（第一個焊盤通常放到原點處），根據(jù)上面得到的引腳直徑大小設(shè)置焊盤典勇，下圖是設(shè)置焊盤屬性的截圖劫哼，首先設(shè)置焊盤的id號（通常從1開始）叮趴，然后設(shè)置layer屬性割笙，這個屬性表示焊盤要處在pcb中哪個層（關(guān)于pcb層概念自行百度），由于按鍵式直插式眯亦，在這里需要設(shè)置Multi-Layer(多層)伤溉，也是由于它是直插式的，需要設(shè)置孔徑大衅蘼省（決定這個按鍵引腳能否插到pcb上）乱顾，通常設(shè)置成引腳直徑大小或者大一點即可。最后一步設(shè)置直插式整個焊盤的大小宫静，剛剛設(shè)置的孔徑只能說能夠擺好原件走净，我們知道元件是需要焊錫連接的，從圖中Size and Shape欄下的圖孤里，那白色的部分就是鍍錫的地方伏伯，說了這么多，如果設(shè)置整個焊盤大小呢捌袜？根據(jù)經(jīng)驗通常設(shè)置成焊盤孔徑大小的2倍即可（只針對直插式封裝的焊盤）说搅。
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（4）在繪制繪制其他焊盤之前，要了解一下pcb中復(fù)制與原理圖中繪制的一些差別
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（5）通過引腳上下間距4.5mm虏等，引腳的左右間距6.5mm這些數(shù)據(jù)繪制其余的三個焊盤弄唧，我采用的方式是通過復(fù)制加移動方式繪制。首先復(fù)制第一個焊盤（安裝步驟4的方式）霍衫，然后把復(fù)制的焊盤放到第一個焊盤上候引，直到與第一個焊盤完全重合，然后選擇新復(fù)制的焊盤敦跌，在英文狀態(tài)下澄干，按下m鍵，會出現(xiàn)移動選擇的菜單峰髓，然后選擇Move Selection by X,Y選項傻寂，軟件會自動彈出對一個對話框，在框中可以設(shè)置相對于當(dāng)前元件坐標(biāo)的相對的x和y值携兵，點擊ok完成元件的移動疾掰，最后把新移動的焊盤進行屬性修改即可。最后通過ctrl+m測算焊盤距離徐紧，判斷封裝是否正確静檬。
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（6）繪制絲印層炭懊，這個可以隨意，但一定選擇top overlay拂檩。
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（7）最后設(shè)置整個封裝屬性
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2.封裝向?qū)Х庋b
使用封裝向?qū)ǔ＿m用于那些符合國際標(biāo)準(zhǔn)的芯片的封裝侮腹，下面我將列舉DIP、SOP和QUAP的封裝的例子稻励。
1.1下面我將首先采用89c51進行DIP封裝向?qū)а菔荆?9c51封裝數(shù)據(jù)如圖：
1.2 詳細步驟：
最終效果：
2.1下面我將首先采用AL422芯片（驅(qū)動攝像頭芯片）SOP封裝演示父阻，首先看AL422封裝信息：
2.2 詳細步驟：
設(shè)置焊盤大小，從數(shù)據(jù)手冊看出引腳寬度B有三個值分表示最小望抽、正常加矛、最大，我們在設(shè)置焊盤寬度時候一般設(shè)置成引腳寬度的最大值煤篙，保證引腳完全能夠放到焊盤上斟览，因此在這里設(shè)置焊盤寬度為0.51mm；接下來要設(shè)置焊盤長度辑奈，在設(shè)置它的時候我們不僅要考慮焊盤長度能否放下整個引腳苛茂，還有考慮鍍錫和焊接需要留出的地方（這個長度通常留出1mm~1.5mm即可，方便烙鐵鍍錫和上錫）鸠窗。從數(shù)據(jù)手冊我們可以看到引腳的最大長度為1.12mm妓羊，然后加上留出的1.4mm(在這里我們選擇留出1.4mm)，最終焊盤長度為2.52mm
這一步設(shè)置焊盤上下間距和左右間距塌鸯，我們從數(shù)據(jù)手冊上發(fā)送同一列中兩個相鄰引腳e的長度有三個值侍瑟，分別表示最小、正常丙猬、最大涨颜，為了讓芯片引腳更好放置焊盤上，我們通常選擇正常值1.27mm作為同列相鄰焊盤的間距茧球；設(shè)置水平間距首先要考慮這個間距一定能讓在這個芯片規(guī)定的最小尺寸能夠放到焊盤上庭瑰，下面是我自己總結(jié)的計算水平間距的公式：（最小水平封裝尺寸-2最大的尺寸的引腳）+最大引腳尺寸+留白尺寸-0.4mm = (11.51-21.12)+1.21+1=11.48mm
最后設(shè)置引腳個數(shù)即可
最后檢驗封裝
3.1下面我將首先采用stm32f103rct6芯片QUAD封裝演示，首先看stm32f103rct6封裝信息
3.2 詳細步驟：
我們這里參考官方給出參考封裝設(shè)置抢埋，這里焊盤的規(guī)則跟SOP封裝才不多弹灭，在這里我留出1mm，因此焊盤寬度為0.3mm（跟官方一致）揪垄，焊盤的長度為1.75mm（自己定義）穷吮。
設(shè)置焊盤的形狀
接下來就是設(shè)置整個封裝的關(guān)鍵參數(shù)，我采用圖片的形式給大家解釋：
設(shè)置引腳
設(shè)置封裝名字
最后校驗封裝：
3 IPC封裝向?qū)Х庋b
最后校驗封裝
