文章大綱

1.封裝材料和封裝基板市場(chǎng)

• 封裝基材和基板市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展

• 封裝基板主流產(chǎn)品市場(chǎng)

2.封裝基板應(yīng)用的關(guān)鍵市場(chǎng)和技術(shù)驅(qū)動(dòng)因素

• 用于高性能計(jì)算的大面積 FCBGA 封裝需求驅(qū)動(dòng)封裝基板需求成長(zhǎng)

• SiP/模塊封裝需求旺盛驅(qū)動(dòng)封裝基板需求成長(zhǎng)

• 先進(jìn)封裝基板市場(chǎng)的發(fā)展驅(qū)動(dòng)封裝基板需求成長(zhǎng)

封裝基板

封裝材料和封裝基板市場(chǎng)

封裝基材和基板市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展

封裝技術(shù)應(yīng)用的演進(jìn)

即使是最古老的封裝技術(shù)仍然在使用今天。但是，通過(guò)從線鍵到倒裝芯片外圍設(shè)備再到陣列封裝罗珍、縮小I/O間距始衅、更小的封裝體和多組件模塊，以實(shí)現(xiàn)更高密度封裝是明顯的趨勢(shì)议双。

封裝基板在晶圓制造和封裝材料價(jià)值量占比最大

晶圓制造和封裝材料主要包括引線框架痘番、模封材料（包封樹脂、底部填充料平痰、液體密封劑）汞舱、粘晶材料、封裝基板（有機(jī)宗雇、陶瓷和金屬）昂芜、鍵合金屬線、焊球赔蒲、電鍍液等泌神。

封裝基板行業(yè)景氣度的變化

在大約2500億套集成電路封裝中，1900億套仍在使用銅線鍵合技術(shù)舞虱，但倒裝芯片的增長(zhǎng)速度快了3倍欢际。1500億套仍在使用鉛框架，但有機(jī)基質(zhì)和WLCSP的增長(zhǎng)速度快了三倍矾兜。只有約800億半導(dǎo)體封裝是基于有機(jī)基板损趋，有機(jī)封裝基板市場(chǎng)大約80億美元，相當(dāng)于整個(gè)PCB行業(yè)的13%椅寺。

封裝基板行業(yè)景氣度的變化：

2011-2016年的市場(chǎng)下行

直到幾年前浑槽，封裝基板市場(chǎng)實(shí)際上出于景氣度下行的階段。自上世紀(jì)90年代以來(lái)配并，隨著有機(jī)封裝基板在更多I/O應(yīng)用中取代鉛框架和陶瓷封裝括荡，該市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，2011年達(dá)到約86億美元的峰值溉旋，并在2016年開始穩(wěn)步下滑畸冲，2016年僅達(dá)到66億美元。這種下降的部分原因是由于個(gè)人電腦和移動(dòng)電話市場(chǎng)進(jìn)入了成熟期，停滯不前的出貨量和組件和集成封裝降低了對(duì)先進(jìn)封裝包的需求量淌。更重要的是向更小系統(tǒng)的全面推進(jìn)，這需要從更大的線結(jié)合PBGA到更小的FCCSP的轉(zhuǎn)變。這減少了單位封裝基板使用的面積活尊，而且這種轉(zhuǎn)變也要求每個(gè)基板具有更高的路阻密度，以允許更緊密的倒裝芯片互連余爆。封裝基板的另一個(gè)重要的不利因素來(lái)自WLCSP的流行，尤其是在智能手機(jī)中懂鸵。當(dāng)較小的WLCSP取代引線框封裝時(shí)货葬，較大的WLCSP(包括扇出式WLCSP)取代了引線鍵合和倒裝芯片CSP磨取，從而消除了潛在的有機(jī)封裝基板爹土。

另一方面轨奄，由于供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)惯雳，導(dǎo)致封裝基板市場(chǎng)進(jìn)一步受到?jīng)_擊，導(dǎo)致高于平均水平的價(jià)格下降往史。2011-2016年仗颈，封裝基板市場(chǎng)需求的減少是由于以下原因：降低了系統(tǒng)和半導(dǎo)體的增長(zhǎng)減少臺(tái)式電腦和筆記本電腦的出貨量—個(gè)人電腦歷來(lái)占承印物市場(chǎng)的50%。2017年占27%椎例。更小的基片和芯片組集成從更大的BGA包到更小的csp的趨勢(shì)——這是我們從筆記本到平板電腦的潛在趨勢(shì)挨决。但在筆記本電腦、汽車订歪、打印機(jī)脖祈、路由器、游戲陌粹、數(shù)字電視領(lǐng)域也出現(xiàn)了一種趨勢(shì)撒犀。機(jī)頂盒。藍(lán)光等掏秩。在所有的領(lǐng)域或舞，減少的基音包允許更小的封裝尺寸來(lái)自WLCSP和扇出WLCSP的威脅:仍然存在向WLCSP轉(zhuǎn)變的趨勢(shì)。蘋果現(xiàn)在已經(jīng)將其所有的移動(dòng)電話處理器轉(zhuǎn)換為fow-lp蒙幻，這在2017年將是4.5億美元的基板機(jī)會(huì)映凳。

2017年以來(lái)的企穩(wěn)回升

封裝基板市場(chǎng)在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長(zhǎng)速度明顯快于整個(gè)PCB市場(chǎng)邮破，預(yù)計(jì)將在未來(lái)五年仍然保持超過(guò)平均增長(zhǎng)速度6.5%诈豌。封裝基板市場(chǎng)的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長(zhǎng)主要是由用于高端GPU仆救、CPU和高性能計(jì)算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)FCBGA基板需求，以及用于射頻(如蜂窩前端模塊)和其他(如MEMS/電源)應(yīng)用的SiP/模塊需求驅(qū)動(dòng)的矫渔。內(nèi)存封裝需求彤蔽，盡管它們的影響更具周期性，例如用于DRAM的FCBOC封裝和用于Flash的WBCSP庙洼，也是封裝基板強(qiáng)勁需求的驅(qū)動(dòng)因素顿痪。2017年主要增長(zhǎng)動(dòng)力包括:FCCSP中的密碼貨幣挖掘?qū)Ｓ眉呻娐稦CBGA中的GPU和CPU服務(wù)器DRAM和NAND在CSP中的線鍵合。

有機(jī)和陶瓷封裝基板是封裝基板中的主流

在高密度封裝中油够，為了降低反射噪聲蚁袭、串音噪聲以及接地噪聲，同時(shí)保證各層次間連接用插接端子及電纜的特性阻抗相匹配石咬，需要開發(fā)高層數(shù)揩悄、高密度的多層布線基板。

按基板的基體材料鬼悠，基板可分為有機(jī)系（樹脂系）删性、無(wú)機(jī)系（陶瓷系、金屬系）及復(fù)合系三大類厦章。一般來(lái)說(shuō)镇匀，無(wú)機(jī)系基板材料具有較低的熱膨脹系數(shù)，以及較高的熱導(dǎo)率袜啃，但是具有相對(duì)較高的介電常數(shù)，因此具有較高的可靠性幸缕，但是不適于高頻率電路中使用群发；有機(jī)系基板材料熱膨脹率稍高，散熱較差发乔，但是具有更低的介電常數(shù)熟妓，且質(zhì)輕，便于加工栏尚，便于薄型化起愈。同時(shí)由于近幾十年內(nèi)聚合物材料的不斷發(fā)展，有機(jī)系基板材料的可靠性有極大提升译仗，因此己經(jīng)被廣泛應(yīng)用抬虽。

目前廣泛應(yīng)用的有機(jī)基板材料有環(huán)氧樹脂，雙馬來(lái)醜亞胺三嘆樹脂（聚苯醚樹脂纵菌，以及聚醜亞胺樹脂等阐污。

2019年封裝材料市場(chǎng)規(guī)模在200億美金左右，封裝基板約占64%

21世紀(jì)初咱圆，封裝基板已經(jīng)成為封裝材料細(xì)分領(lǐng)域銷售占比最大的原材料笛辟，占封裝材料比重超過(guò)50%功氨，全球市場(chǎng)規(guī)模接近百億美金。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)手幢，2016年有機(jī)基板以及陶瓷封裝體合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)104.5億美元捷凄，合計(jì)占比53.3%。引線框架的市場(chǎng)規(guī)模為34.6億美元围来，占比17.6%跺涤，封裝承載材料(包括封裝基板和引線框架)合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模約為140億美元，占封裝材料的比重達(dá)70%管钳。而傳統(tǒng)引線框架在其自身性能和體積的局限性钦铁，以及各種新型高端技術(shù)發(fā)展替代的趨勢(shì)下，占比在17%左右波動(dòng)才漆，且隨著對(duì)密度要求的提高牛曹，預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)逐漸減小。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)醇滥，2017年全球封裝材料市場(chǎng)為191億美金黎比，其中層壓基板、引線框架鸳玩、鍵合金屬線阅虫、塑封料四大主要材料的占比分別為32.46%、16.75%不跟、16.23%和6.81%颓帝，主要是SEMI統(tǒng)計(jì)口徑發(fā)生變化。2000年到2011年之間全球封裝材料的銷售額是逐步增加的窝革，而2011年至2017年封裝材料的絕對(duì)銷售額則出現(xiàn)平緩下降的態(tài)勢(shì)购城，在190億到200億美金之間波動(dòng)。

SEMI預(yù)計(jì)預(yù)測(cè)封裝材料市場(chǎng)2017-2021年將以2%左右的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)虐译，2019年封裝材料市場(chǎng)約為198億美金瘪板。封裝基板市場(chǎng)將以6.5%左右的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2019年封裝基板市場(chǎng)（有機(jī)和陶瓷漆诽，層壓只是從工藝上的另一種分類）在126億左右美元侮攀。

根據(jù)國(guó)內(nèi)亞化咨詢預(yù)測(cè)，2019年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將超400億元人民幣厢拭，約折合57億美元左右兰英。

封裝基板主流產(chǎn)品市場(chǎng)

全球地區(qū)分布

有機(jī)封裝基板市場(chǎng)一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機(jī)基板過(guò)渡蚪腐，在基板封裝的基板價(jià)值可以占封裝總價(jià)值（不包括模具）的15%至35%箭昵。

目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國(guó))、日本回季、中國(guó)家制、美國(guó)及歐洲正林。從產(chǎn)值上看，封裝基板的生產(chǎn)國(guó)家主要是日本颤殴、亞洲（除日本和中國(guó)以外觅廓，以韓國(guó)和臺(tái)灣為主）和中國(guó)。2019年封裝基板的市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)為81億美元涵但，預(yù)計(jì)未來(lái)五年將以每年近6.5%的速度增長(zhǎng)杈绸。其中，亞洲（除日本和中國(guó)以外矮瘟，以韓國(guó)和臺(tái)灣為主）的占有率接近61%瞳脓，日本約為26%，中國(guó),13%左右澈侠，而美國(guó)劫侧、歐洲及世界其它地區(qū)占有比例則相當(dāng)小。

全球載板主要制造地及主要制造商現(xiàn)狀

根據(jù)2019年P(guān)rismark的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)哨啃，目前全球載板的市場(chǎng)容量約為81億美元烧栋，量產(chǎn)公司近30家。從生產(chǎn)地來(lái)看拳球，全球載板主要在韓國(guó)审姓、中國(guó)臺(tái)灣、日本和中國(guó)內(nèi)地四個(gè)地區(qū)生產(chǎn)（99%）祝峻。近年來(lái)中國(guó)內(nèi)地量產(chǎn)廠商數(shù)量增長(zhǎng)明顯魔吐，但產(chǎn)值仍較小莱找；

2019年全球前十五大載板公司如下表所示画畅。從表中可以看出，載板公司基本上都是PCB產(chǎn)品多元化宋距，即非從事單一的載板業(yè)務(wù)（唯一例外的是日月光材料（僅從事BGA載板制造），主要是由于該公司的母公司從事的是封測(cè)代工服務(wù)症脂。

期初谚赎，日本供應(yīng)商主導(dǎo)封裝基板供應(yīng)鏈。目前日本仍以超過(guò)50%的份額主導(dǎo)著高端FCBGA/PGA/LGA市場(chǎng)诱篷，我們認(rèn)為未來(lái)五年內(nèi)這種情況不會(huì)有實(shí)質(zhì)性變化壶唤。在所有其他封裝基板類別中，臺(tái)灣/中國(guó)大陸和韓國(guó)的供應(yīng)商占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位棕所。

日本

長(zhǎng)期以來(lái)闸盔，日本代表著全球高端PCB（特別載板）的制造水平和引導(dǎo)著全球PCB的發(fā)展方向，但近年來(lái)琳省，由于其市場(chǎng)策略迎吵、價(jià)格水平躲撰，削弱了其競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)前日本主要的載板制造商有Ibiden击费、Shinko拢蛋、Kyocera、Daisho蔫巩、MGC-JCI（逐步退出）谆棱、Eastern（已被韓國(guó)的Simmtech收購(gòu)）等。

日本主要封裝基板廠商：

揖斐電Ibiden

揖斐電成立于1912年圆仔，開始從事的是碳化物的生產(chǎn)和銷售垃瞧，后逐步擴(kuò)大業(yè)務(wù)，進(jìn)入了電化學(xué)坪郭、住宅建材个从、陶瓷、電子等領(lǐng)域〗卮郑現(xiàn)有員工14290名信姓。PCB產(chǎn)品包括HDI、BGA和FCBGA绸罗，F(xiàn)CBGA技術(shù)一直稱冠全球意推。目前揖斐電在日本、菲律賓珊蟀、馬來(lái)西亞菊值、中國(guó)內(nèi)地共有7個(gè)生產(chǎn)基地，具體為：日本岐阜縣大垣市4個(gè)：大垣廠（FCBGA）育灸、大垣中央廠（FCBGA）腻窒、青柳廠（HDI）、河間廠（FCBGA）磅崭，菲律賓廠（FCBGA）儿子、馬來(lái)西亞檳榔嶼廠（HDI），北京廠（HDI）砸喻。

新光電氣Shinko

新光電氣成立于1946年9月柔逼，現(xiàn)有員工4838名，歸屬于富士通集團(tuán)割岛，富士通占新光電氣50%的股份愉适。主要產(chǎn)品包括：載板（BGA和FCBGA）、引線框架癣漆、封測(cè)维咸、電子元器件等。2018年4月，公司決定投資1.9億美元新建載板產(chǎn)線擴(kuò)充產(chǎn)能20%癌蓖。2017財(cái)年瞬哼，它的載板及封裝營(yíng)收額為849.23億日元（約7.4億美元，其中載板約5.6億）费坊。

京瓷Kyocera

京瓷成立于1959年4月倒槐，是全球領(lǐng)先的電子零部件（包括汽車等工業(yè)、半導(dǎo)體附井、電子元器件等）讨越、設(shè)備及系統(tǒng)制造公司（信息通信、辦公文檔解決永毅、生活與環(huán)保等）把跨，京瓷集團(tuán)有265家公司，員工人數(shù)75940名沼死。2017財(cái)年着逐，整個(gè)集團(tuán)的營(yíng)收額為15770.39億日元（約137億美元）。京瓷的PCB意蛀，包括有機(jī)載板（BGA耸别、FCBGA）、HDI县钥、高層數(shù)板秀姐、陶瓷基板等。2017財(cái)年若贮，它的PCB營(yíng)收額約6.6億美元省有，其中載板約3億。

中國(guó)臺(tái)灣

2006年中國(guó)臺(tái)灣第一次PCB產(chǎn)值超過(guò)日本谴麦，居全球第一蠢沿；之后在規(guī)模上，一直領(lǐng)跑全球的PCB產(chǎn)業(yè)匾效。當(dāng)前舷蟀，臺(tái)灣主要的載板制造商有Unimicron、Nanya PCB面哼、Kinsus雪侥、ASE Material、Boardtek先豐精绎、Subtron旭德（欣興持股30%）、ZDT臻鼎（制造在秦皇島）锌妻、PPt恒勁（C2iM）等代乃。

中國(guó)臺(tái)灣主要封裝基板廠商：

欣興Unimicron

欣興成立于1990年，聯(lián)電為最大股東，2001年合并群策電子搁吓、恒業(yè)電子原茅，2002年合并鼎鑫電子柏副，2009年合并全懋钝尸，2011年收購(gòu)德國(guó)Ruwel100%的股權(quán)和日本Clover75%的股權(quán)喧半。產(chǎn)品包括PCB（其中乐尊，多層板占15%昧港、FPC占5%奏赘、HDI占35%搞监、載板占45%）仁连、連接器等恼五。

目前欣興在全球共在4個(gè)國(guó)家/地區(qū)建有13個(gè)工廠昌罩，其中臺(tái)灣6個(gè)（合江廠、合江二廠生產(chǎn)HDI和背板灾馒，蘆竹二廠茎用、蘆竹三廠生產(chǎn)HDI，山鶯廠生產(chǎn)HDI睬罗、BGA和FCBGA轨功，新豐廠生產(chǎn)BGA和FCBGA），中國(guó)內(nèi)地5個(gè)（昆山欣興同泰生產(chǎn)FPC及組裝容达，昆山鼎鑫生產(chǎn)多層板和HDI古涧，深圳聯(lián)能生產(chǎn)HDI和背板，蘇州群策生產(chǎn)BGA董饰、黃石欣益興生產(chǎn)多層板和HDI）蒿褂，日本北海道的Clover生產(chǎn)多層板和HDI，德國(guó)Geldern的RUWEL生產(chǎn)多層板和HDI卒暂。

2017財(cái)年啄栓，它的營(yíng)收額為649.92億元新臺(tái)幣（約22.4億美元，其中載板約9.9億也祠，產(chǎn)值位列全球第一）昙楚；在整個(gè)載板中，F(xiàn)CBGA占營(yíng)收的53%诈嘿，F(xiàn)CCSP占17%堪旧，一般BGA占29%。

南亞Nanya

南亞電路板原為臺(tái)塑集團(tuán)旗下南亞塑料的PCB事業(yè)部（始于1985年）奖亚，于1997年10月獨(dú)立淳梦。它的PCB產(chǎn)品主要包括BGA、FCBGA昔字、HDI和多層板爆袍。它在臺(tái)灣首繁、昆山建有PCB工廠，其中陨囊，臺(tái)灣工廠主要從事中高端BGA弦疮、FCBGA的生產(chǎn)（桃園蘆竹一、二蜘醋、五胁塞、六、七廠压语、新北市樹林八廠）啸罢，昆山工廠（一、二廠）主要從事多層板无蜂、HDI和中低端BGA的生產(chǎn)伺糠。2010年以前，南亞主要承接來(lái)自日本NGK前段的英特爾訂單（南亞負(fù)責(zé)前段制程生產(chǎn)斥季、NGK負(fù)責(zé)后段）训桶，NGK自2010年3月底起停止供貨給英特爾后，南亞直接承接英特爾訂單（于2010年6月底通過(guò)英特爾的全制程認(rèn)證）酣倾。南亞電路板現(xiàn)有員工12072人舵揭。2017財(cái)年，它的營(yíng)收額為266.23億元新臺(tái)幣（約9.0億美元,其中載板約5.9億）躁锡。其中午绳，F(xiàn)CBGA約42%，BGA約24%映之，HDI及其他約34%拦焚。

景碩Kinsus

景碩成立于2000年9月，為華碩投資杠输。它的PCB產(chǎn)品主要包括BGA赎败、FCBGA、HDI蠢甲、FPC和多層板（其中載板占營(yíng)收的80%以上）僵刮。它在臺(tái)灣、蘇州建有工廠鹦牛，其中搞糕，臺(tái)灣工廠主要從事中高端BGA、FCBGA等的生產(chǎn)（石磊廠BGA曼追，清華廠FCBGA窍仰、BGA，楊梅廠FPC礼殊，新豐廠FCBGA辈赋、BGA）鲫忍，蘇州工廠主要從事多層板、HDI和中低端BGA的生產(chǎn)钥屈。2017財(cái)年，它的營(yíng)收額為223.35億元新臺(tái)幣（約7.5億美元坝辫，其中載板約6.2億）篷就。

日月光材料ASE Material

ASEMaterial（或稱作ASEE，日月光電子）為全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)商日月光集團(tuán)旗下載板制造公司近忙，它在臺(tái)灣高雄竭业、上海、昆山建有工廠及舍，主要產(chǎn)品為BGA載板未辆，包括BOC、FBGA锯玛、PBGA咐柜、MemoryCard、FCCSP等攘残。2017財(cái)年拙友，它的載板營(yíng)收額約2.9億美元。2018年3月歼郭，日月光與TDK合資15億元新臺(tái)幣（約0.5億美元）在臺(tái)灣高雄正式成立日月旸電子股份有限公司（ASE Embedded Electronics）遗契；將來(lái)日月旸電子將采用TDK授權(quán)的SESUB（Semiconductor Embedded in SUBstrate）技術(shù)制造埋入式載板。

韓國(guó)

韓國(guó)的載板公司數(shù)量較多病曾，這主要?dú)w功于近年來(lái)韓國(guó)快速發(fā)展的半導(dǎo)體以及消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè),但單個(gè)PCB公司的規(guī)模較小牍蜂。當(dāng)前，韓國(guó)主要的載板制造商有SEMCO泰涂、Simmtech鲫竞、Daeduck、LGInnotek负敏、KCC（Young Poong旗下）贡茅、Cosmotech、HDS等其做。

韓國(guó)主要封裝基板廠商:

SEMCO三星電機(jī)

三星電機(jī)成立于1973年顶考，屬三星集團(tuán)，是全球排名前列的的電子元器件制造公司妖泄。主要業(yè)務(wù)包括PCB驹沿、積層陶瓷電容、攝像頭模組蹈胡、WiFi模組等渊季。其PCB產(chǎn)品包括HDI朋蔫、剛-撓性結(jié)合板、BGA和FCBGA却汉，公司自2015年起全力開發(fā)PLP封裝技術(shù)驯妄。目前共有5個(gè)工廠：韓國(guó)釜山廠生產(chǎn)HDI，剛-撓性結(jié)合板和FCBGA合砂，韓國(guó)世宗廠生產(chǎn)BGA青扔，韓國(guó)天安廠生產(chǎn)PLP，中國(guó)昆山廠生產(chǎn)HDI翩伪，越南廠生產(chǎn)HDI和剛-撓性結(jié)合板微猖。2017財(cái)年，它的PCB營(yíng)收額為14694億韓幣（約13.5億美元,其中載板約6.6億）缘屹。

Simmtech信泰

信泰成立于1987年凛剥，它的產(chǎn)品主要包括HDI和BGA載板。它在韓國(guó)清州轻姿、日本茅野犁珠、中國(guó)西安建有PCB工廠（韓國(guó)：HDI和BGA，日本：BGA（原Eastern工廠）踢代，西安：HDI）盲憎。2017財(cái)年它的營(yíng)收額為8116億韓幣（約7.5億美元,其中載板約5億）。

Daeduck大德

大德成立于1965年1月胳挎，是韓國(guó)最早的PCB制造企業(yè)饼疙。旗下有兩家PCB公司：Daeduck GDS和Daeduck，Daeduck GDS的產(chǎn)品主要包括多層板慕爬、FPC和HDI窑眯，Daeduck的產(chǎn)品包括高層板、HDI和載板（BGA）医窿。它在韓國(guó)磅甩、菲律賓和中國(guó)天津建有PCB工廠。2017財(cái)年兩家PCB公司的營(yíng)收額合計(jì)為9686億韓幣（約8.9億美元）,其中載板約3.1億姥卢。

中國(guó)大陸

中國(guó)內(nèi)地的載板起步較晚卷要，第一家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)BGA載板的公司于2002年正式投產(chǎn)，為當(dāng)時(shí)屬港資美維科技集團(tuán)的上海美維科技公司（后被美資TTM收購(gòu)）独榴；第一家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)FCBGA載板的公司則于2016年2月正式投產(chǎn)僧叉，為屬奧地利的奧特斯科技（重慶）有限公司。

韓國(guó)主要封裝基板廠商：

臺(tái)企中國(guó)分公司?臺(tái)資?BGA

昆山南亞棺榔、蘇州欣興瓶堕、蘇州景碩、秦皇島臻鼎症歇。

上海美維科技 美資 BGA

上海美維科技有限公司成立于1999年08月25日郎笆，注冊(cè)地位于上海市谭梗。經(jīng)營(yíng)范圍包括研究、設(shè)計(jì)宛蚓、生產(chǎn)新型片式電子元器件激捏，包括高密度互連（HDI）印刷板，晶片基板以及相關(guān)測(cè)試儀器凄吏，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)缩幸。主要生產(chǎn)HDI板，PBGA竞思、FPBGA、CSP載板钞护、SIP載板和MCM載板等盖喷，封裝基板。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)碼难咕、集成電路课梳、儲(chǔ)存卡、DDR余佃、和汽車暮刃、藍(lán)牙組件等領(lǐng)域。

美龍翔 港資 BGA

美龍翔微電子科技(深圳)有限公司（英文名：Substrate Technologies (ShenZhen) Limited）創(chuàng)建于1999年底爆土，原由香港微電子封裝科技有限公司和美國(guó)STI公司共同主辦的企業(yè)椭懊，2003年4月，成為香港微電子封裝科技有限公司的全資子公司步势。首期投資總額將近1900萬(wàn)美元氧猬，是國(guó)內(nèi)首家專業(yè)從事微電子封裝材料(基板)的研究、開發(fā)坏瘩、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)公司盅抚。公司的主要產(chǎn)品定位于高速、高性能IC的封裝產(chǎn)品倔矾，廣泛應(yīng)用于高檔嵌入式微處理器芯片妄均、高速通訊及網(wǎng)絡(luò)處理芯片、高速圖像處理芯片哪自、高速存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域丰包。產(chǎn)品種類包括：散熱增強(qiáng)型BGA封裝基板（EBGA substrate）,倒置芯片BGA封裝基板（FlipChip BGA）。

安捷利電子 港資 BGA

公司是一家專業(yè)從事柔性電路板(簡(jiǎn)稱FPC)設(shè)計(jì)提陶、制造烫沙、銷售、電子元器件采購(gòu)及銷售及薄膜覆晶組件封裝的香港上市公司隙笆，產(chǎn)品廣泛銷往日本锌蓄、韓國(guó)升筏、美國(guó)、歐洲及大中華地區(qū)瘸爽。公司在中國(guó)設(shè)立了廣州工廠和蘇州工廠您访，同時(shí)分別在中國(guó)華南、華東等地設(shè)立銷售辦事處剪决，并在韓國(guó)灵汪、美國(guó)和歐洲設(shè)立銷售公司和銷售代理，為客戶提供最快捷周到的本地化服務(wù)柑潦。

2020年1月20日享言，買方安捷利美維電子(廈門)有限責(zé)任公司(為公司間接持有6%股權(quán)的合資公司)與賣方(迅達(dá)科技中國(guó)有限公司)及賣方的最終控股股東迅達(dá)科技公司訂立股權(quán)購(gòu)買協(xié)議，買方向賣方收購(gòu)目標(biāo)公司的全部股權(quán)渗鬼，代價(jià)為5.50億美元览露。目標(biāo)公司為廣州美維電子有限公司、上海美維電子有限公司譬胎、上海美維科技有限公司及上海凱思爾電子有限公司差牛。

深南深南電路 國(guó)企 DM/RFM/FCCSP

公司成立于1984年，專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域堰乔，致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”偏化，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)镐侯，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局侦讨。

廣州興森快捷? 民企 FCCSP/PBGA/SIP

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)繼續(xù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、軍品業(yè)務(wù)析孽、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展搭伤，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)袜瞬、研發(fā)怜俐、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝邓尤；軍品業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性拍鲤、高安全性軍用固態(tài)硬盤、大容量存儲(chǔ)陣列以及特種軍用固態(tài)存儲(chǔ)載荷的設(shè)計(jì)汞扎、研發(fā)季稳、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板澈魄。

珠海越亞 民企 FCCSP/FCBGA

公司成立于2006年景鼠，最早由中、以兩國(guó)企業(yè)合資組建，專注于高端有機(jī)無(wú)芯封裝基板的發(fā)明專利的產(chǎn)業(yè)化铛漓。經(jīng)過(guò)不斷的創(chuàng)新與發(fā)展溯香，公司成為世界上首家采用“銅柱法”生產(chǎn)高密度無(wú)芯封裝基板并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的創(chuàng)新型企業(yè)。2012年7月31日正式由珠海越亞封裝基板技術(shù)有限公司更名為珠海越亞封裝基板技術(shù)股份有限公司浓恶。

丹邦科技 民企 COF柔性封裝基板

公司自成立以來(lái)專注于FPC玫坛、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售包晰，致力于在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案湿镀。公司是全球極少數(shù)有完整產(chǎn)業(yè)鏈布局的廠商，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)不依賴進(jìn)口封裝基材伐憾，而通過(guò)自產(chǎn)封裝基材批量制造COF柔性封裝基板的廠商勉痴。

東莞康源電子 民企 DM

康源電子始建于1977年，總部位于香港树肃。1993年在虎門建廠投產(chǎn)蚀腿，2008年轉(zhuǎn)型為外商獨(dú)資，現(xiàn)已成為一個(gè)擁有10萬(wàn)平方廠房扫外、2000名智慧員工的專業(yè)印刷電路板制造商。公司專注于高端PCB和FPC產(chǎn)品的工藝研發(fā)廓脆、產(chǎn)品制造和銷售筛谚，主要產(chǎn)品包括高密度互連積層板、多層撓性板停忿、剛撓性印刷電路板驾讲、封裝載板、HDI和高新科技領(lǐng)域電路板席赂，廣泛應(yīng)用于通訊吮铭、汽車、消費(fèi)颅停、工業(yè)谓晌、醫(yī)療等領(lǐng)域，客戶遍布北美癞揉、歐洲纸肉、中國(guó)及亞太等地區(qū)。

普諾威電子 民企 DM

本公司專注于傳感器喊熟、物聯(lián)網(wǎng)柏肪、可穿戴設(shè)備、通訊芥牌、金融硬件烦味、計(jì)算機(jī)及其他電子產(chǎn)品行業(yè)的印制電路板的制造與銷售，本公司為主要集中在傳感器壁拉、物聯(lián)網(wǎng)谬俄、可穿戴設(shè)備柏靶、通訊、汽車類凤瘦、金融硬件宿礁、計(jì)算機(jī)及其他電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)提供技術(shù)含量較高的印制電路板。主要產(chǎn)品包括MEMS系列印制電路板蔬芥、內(nèi)埋器件系列印制電路板梆靖、貼片式麥克風(fēng)印制電路板、精細(xì)線路印制電路板笔诵、光模組返吻、常規(guī)印制電路板。

重慶奧特斯 奧地利 FCBGA

奧地利AT&S集團(tuán)在中國(guó)擁有五個(gè)奧特斯集團(tuán)生產(chǎn)工廠（萊奧本-Hinterberg（Leoben-Hinterberg）乎婿，奧地利費(fèi)靈（Fehring），韓國(guó)安山（Ansan）谢翎，印度加古德（Nanjangud）森逮，中國(guó)（上海），中國(guó)（重慶）。奧特斯科技(重慶)有限公司于2011年注冊(cè)成立眯牧，是奧特斯集團(tuán)在中國(guó)設(shè)立的第二家獨(dú)資企業(yè)扣囊。自2008年起，奧特斯上海工廠是全球最大的高科技HDI印制電路板制造基地绒疗。重慶項(xiàng)目于2011年3月啟動(dòng)侵歇，分三期進(jìn)行建設(shè)，一期項(xiàng)目產(chǎn)品為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝載板吓蘑。

目前惕虑，中國(guó)內(nèi)地實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的BGA公司有昆山南亞、蘇州欣興磨镶、蘇州景碩溃蔫、秦皇島臻鼎等臺(tái)資，上海美維科技等美資琳猫，美龍翔酒唉、安捷利電子等港資，興森快捷沸移、深南電路、越亞侄榴、丹邦雹锣、東莞康源電子、普諾威電子等內(nèi)資癞蚕；實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的FCBGA公司則有重慶奧特斯1家蕊爵。

目前僅深南電路、興森科技桦山、丹邦科技攒射、珠海越亞具備封裝基板生產(chǎn)技術(shù)，2019年5月恒水，崇達(dá)技術(shù)收購(gòu)普諾威35%股權(quán)会放，進(jìn)軍IC載板。

美國(guó)和歐洲：

在美國(guó),目前僅剩HoneywelACI公司有實(shí)力以激光鉆孔技術(shù)制造積層法多層板钉凌。未來(lái)美國(guó)將會(huì)朝著適于高檔次半導(dǎo)體封裝基板工藝的相關(guān)設(shè)備研制咧最、開發(fā)的方向努力。歐洲地區(qū)目前有能力以激光鉆孔技術(shù)生產(chǎn)積層法多層板的廠商有:AT&S（澳地利）、Aspoeomp（芬蘭）矢沿、PPE等三家公司滥搭。

主流封裝基板產(chǎn)品分類

1.按基材材質(zhì)分類

封裝基板按基材材質(zhì)可分為剛性有機(jī)封裝基板、撓性封裝基板和陶瓷封裝基板捣鲸。

PCB產(chǎn)品按基材柔軟性分類

剛性有機(jī)封裝基板

一般工藝(單面瑟匆、雙面、多層板)和積層法的多層板栽惶，多用于BGA封裝產(chǎn)品中愁溜，占三類產(chǎn)品生產(chǎn)總量85%-88%。

剛性CSP/PBGA/FC-PGA/FC-PBGA/Cavity PBGA

撓性封裝基板

以聚酰亞胺薄膜為基膜的基材,如BGA媒役、D2BGA祝谚、T一BGA、T一CSP.μCSP等,增長(zhǎng)快酣衷。

FilmCSP/Tape-BGA

陶瓷封裝基板

"陶瓷封裝基板:氧化鋁基板交惯、氮化鋁基板、低溫共燒陶瓷多層基板穿仪。"

CeramicPGA/BGA/CSP

2.按制造工藝分類

封裝基板按照制造工藝可分為剛性基板（含陶瓷基板）席爽、撓性基板、積層法多層基板（BUM）啊片。

3.按性能分類

封裝基板按照性能可分為：低膨脹系數(shù)（a）封裝基板只锻、高玻璃化溫度（Tg）封裝基板、高彈性率封裝基板紫谷、高散熱性封裝基板齐饮、埋入元件型封裝基板。

4.按應(yīng)用領(lǐng)域分類

根據(jù)封裝基板不同的用途笤昨，可將封裝基板分為：

存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）

用于智能手機(jī)的存儲(chǔ)模塊祖驱、固態(tài)硬盤等；

微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）

用于智能手機(jī)瞒窒、平板電腦穿戴式設(shè)備的傳感器等捺僻；

射頻模塊封裝基板（RF）

用于智能手機(jī)等移動(dòng)通信產(chǎn)品的射頻模塊；

處理器芯片封裝基板（WB-CSP和FC-CSP）

用于智能手機(jī)崇裁、平板電腦等的基帶及應(yīng)用處理器等匕坯；

高速通信封裝基板

用于數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊拔稳、FTTX葛峻、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)中的轉(zhuǎn)換模塊巴比；

六種產(chǎn)品占據(jù)封裝基板市場(chǎng)主要份額

主流封裝基板產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模和結(jié)構(gòu)：

封裝基板產(chǎn)品多樣化泞歉，從產(chǎn)值分布來(lái)看逼侦，2019年封裝基板主要以FC BGA/PGA/LGA（Flip Chip Ball / Pin / Land Grid Array，倒裝芯片球/針/平面柵格陣列封裝基板）腰耙、FC CSP（Flip Chip Scale Packaging,倒裝芯片級(jí)封裝基板）榛丢、FCBOC（Flip Chip Board on Chip for DRAM，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器用芯片封裝基板）及WB PBGA（Wire Bond PBGA挺庞，鍵合塑料球柵陣列封裝）WB CSP(Wire Bond Chip Scale Packaging鍵合芯片級(jí)封裝基板)晰赞，RF&Digital Module（頻射及數(shù)字模塊封裝基板）為封裝基板市場(chǎng)的六類主要產(chǎn)品。

從供給來(lái)看选侨，2019年全球主要有5個(gè)地區(qū)生產(chǎn)封裝基板掖鱼，分別是日本、中國(guó)援制、亞洲（除去日本和中國(guó)戏挡，主要是臺(tái)灣、韓國(guó)和其他地區(qū)）晨仑、美國(guó)和歐洲褐墅。

Prismark按照WB PBGA/CSP、FC BGA/PGA/LGA洪己、FC CSP/BOC和RF AND Digital Module四類統(tǒng)計(jì)妥凳，預(yù)計(jì)2019年共計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值81.39億美元，同比增速為7.74%答捕，四類產(chǎn)品產(chǎn)值分別為20.07逝钥、33.52、17.24和10.55億美元拱镐，占比分別為24.66%艘款、41.18%、21.19%和12.96%沃琅。

WB PBGA/CSP：

WB（wire-bonding哗咆，引線鍵合封裝技術(shù)），用金屬絲將芯片的I/O端（內(nèi)側(cè)引線端子）與相對(duì)應(yīng)的封裝引腳或者基板上布線焊區(qū)（外側(cè)引線端子）互連阵难，實(shí)現(xiàn)固相焊接的過(guò)程。

PBGA(Plastic ball grid array package)塑料球柵陣列芒填。主要用于滿足200-800I/O引腳數(shù)需求呜叫。目前正持續(xù)被高端倒裝芯片及低端低成本CSP封裝搶占市場(chǎng)。

20世紀(jì)90年代末殿衰，PBGA封裝之后不久出現(xiàn)了線鍵CSP封裝朱庆，精細(xì)間距BGA（FBGA）和CSP是完全相同的，但在未來(lái)它將被簡(jiǎn)單地稱為CSP闷祥。CSP是一種更有效的線狀鍵合PBGA封裝娱颊，具有更緊密的球間距（0.8mm及以下）傲诵，因此被稱為細(xì)間距BGA或FBGA。我們也可以進(jìn)一步將CSP定義為：封裝尺寸小于20毫米的所有基板箱硕。CSP最初是運(yùn)用于較少引腳數(shù)的設(shè)備拴竹，但現(xiàn)在已經(jīng)擴(kuò)展到容納700個(gè)I/O及以上的設(shè)備。

WBCSP用金線將半導(dǎo)體芯片與封裝基板連接剧罩，半導(dǎo)體芯片的大小大于基板面積80%的產(chǎn)品通常被稱為“WBCSP”（引線鍵合芯片尺寸封裝）栓拜。

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，對(duì)WBCSP的總需求繼續(xù)增長(zhǎng)惠昔。但因?yàn)楦咚僭鲩L(zhǎng)的FCCSP幕与，WBCSP市場(chǎng)份額逐漸減少。但對(duì)于許多I/O為20–500的設(shè)備來(lái)說(shuō)镇防，它仍是一種經(jīng)濟(jì)高效的方法啦鸣。CSP的需求最初主要由大容量移動(dòng)電話市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，但如今来氧，大多數(shù)其他便攜式和非便攜式應(yīng)用程序都在使用CSP封裝诫给，以實(shí)現(xiàn)更小的尺寸和更好的電氣性能。

2019年全球WBPBGA/CSP封裝基板產(chǎn)值預(yù)計(jì)為20.07美元饲漾，占全球封裝基板總產(chǎn)值24.66%蝙搔。Prismark預(yù)計(jì)2024年全球FC BGA/PGA/LGA封裝基板產(chǎn)值將達(dá)21.98美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為1.83%考传。

目前PBGA基板及CSP基板的主要生產(chǎn)供應(yīng)商有JCI(日本)吃型、Ibiden(日本)、Samsung(韓國(guó))僚楞、LG(韓國(guó))及PPT等公司勤晚。在TBGA基板方面，目前日本廠商仍然占據(jù)主導(dǎo)地位泉褐。日本的主要供應(yīng)商包括:Shinko赐写、Hitachi Cable、Mitsui及Sumitomo等公司膜赃。

FC BGA/PGA/LGA：

FC BGA/PGA/LGA全稱Flip Chip Ball/Pin/Land Grid Array,倒裝芯片球/針/平面柵格陣列封裝基板挺邀。隨著芯片集成度不斷提高，其對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格跳座。I/O引腳數(shù)的急劇增加端铛，使得FC BGA/PGA/LGA廣泛用于具有高復(fù)雜性的MPU（微處理器和內(nèi)存保護(hù)單元）、CPU（中央處理器）和邏輯器件的封裝。BGA、PGA薄料、LGA三種封裝所用封裝基板相似，但它們與主板的交互方式不同换淆。所有這些封裝都使用倒裝芯片互連哗总，而不是導(dǎo)線連接。

2019年全球FC BGA/PGA/LGA封裝基板產(chǎn)值預(yù)計(jì)為33.52億美元倍试，占全球封裝基板總產(chǎn)值41.18%讯屈。Prismark預(yù)計(jì)2024年全球FC BGA/PGA/LGA封裝基板產(chǎn)值將達(dá)51.86億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為9.12%易猫。

FCCSP/BOC：

FCCSP

半導(dǎo)體芯片不是通過(guò)引線鍵合方式與基板連接耻煤，而是在倒裝的狀態(tài)下通過(guò)凸點(diǎn)與基板互連，因此而被稱為“FCCSP”(Flip Chip Chip Scale Package)准颓。倒裝芯片CSP(FCCSP)包提供了一個(gè)較低的輪廓哈蝇，更好的電氣性能，并略高于傳統(tǒng)的電線結(jié)合CSP包I/O攘已。FCCSP與FCBGA的區(qū)別僅在于封裝尺寸(<20mm)炮赦、填料節(jié)距(典型的CSP為<0.8mm球節(jié)距)，通常為60-1.3001/0样勃。

由于FCCSP封裝的高性能（將半導(dǎo)體芯片到PCB間的距離降至最低吠勘，信號(hào)損失很少，可確保高性能）和高I/O（得益于精細(xì)bump pitch峡眶，形成大量I/O應(yīng)用）剧防，主要用于手機(jī)應(yīng)用處理器、基帶等產(chǎn)品封裝中辫樱。

FCBOC

BOC（Board on Chip for DRAM）主要包括WBBOC和FCBOC兩種峭拘。2018年以前，大多數(shù)DRAM設(shè)備都采用WBBOC封裝狮暑，尤其是在2017年鸡挠，三星（Samsung）推出了超過(guò)35億個(gè)WBBOC封裝。

FCBOC是指使用倒裝技術(shù)的DRAM封裝搬男，三星從2015年前就開始將這項(xiàng)技術(shù)用于圖形DDR（內(nèi)存）或GDDR（顯存）拣展，現(xiàn)在正將其用于PC應(yīng)用程序中的主流DDR，2019年及以后FCBOC將逐漸完全取代WBBOC封裝缔逛。

BOC的主要用戶是存儲(chǔ)器公司-三星备埃、SKHynix和Micron，主要的基板供應(yīng)商包括Simmtech褐奴、Eastern按脚、ASE Material、Unimicron等歉糜。

2019年全球FCCSP/BOC封裝基板產(chǎn)值預(yù)計(jì)為17.25億美元乘寒，占全球封裝基板總產(chǎn)值21.19%望众。Prismark預(yù)計(jì)2024年全球FCCSP/BOC封裝基板產(chǎn)值將達(dá)20.60億美元匪补，年復(fù)合增長(zhǎng)率為3.61%伞辛。

RF AND Digital Module頻射及數(shù)字模塊:

Digital Module

數(shù)字模塊將多個(gè)模具和其他組件被焊接或嵌入主板，從而可以包括任意數(shù)量的模塊應(yīng)用夯缺。迄今為止最常見的包括MEMS傳感器蚤氏、MEMS麥克風(fēng)和攝像頭模塊。

用于數(shù)字模塊的基板與用于BGA和CSP封裝的基板相似踊兜。他們通常使用簡(jiǎn)單的兩到四層基板竿滨，但現(xiàn)在加入了更先進(jìn)的薄核組裝基板設(shè)計(jì)。特別是對(duì)于許多MEMS麥克風(fēng)來(lái)說(shuō)捏境，一個(gè)獨(dú)特的區(qū)別是在基板中使用了嵌入式電容器和電阻箔于游。

主要數(shù)字模組基板供應(yīng)商包括金星、Unimicron垫言、南亞PCB贰剥、深南、森科筷频、LG Innotek等蚌成。

RFModule

射頻模塊包括一系列解決方案，通常包括一個(gè)或多個(gè)有源功率器件和無(wú)源元件凛捏。RF模塊常見于功率放大器（PA）和功率放大器雙工器（PAD）模塊担忧，還用于WLAN/藍(lán)牙和/或GPS的連接模塊，通常使用有機(jī)封裝基板坯癣。射頻模塊的尺寸通常為3毫米到10毫米瓶盛，通常可以包含一到四個(gè)有源CMOS或砷化鎵芯片坡锡，以及多達(dá)四十個(gè)分立無(wú)源元件蓬网。

2019年全球RF AND Digital Module封裝基板產(chǎn)值預(yù)計(jì)為10.55美元，占全球封裝基板總產(chǎn)值12.96%鹉勒。Prismark預(yù)計(jì)2024年RFANDDigital Module封裝基板產(chǎn)值將達(dá)17.10美元帆锋，年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.41%。

封裝基板應(yīng)用的關(guān)鍵市場(chǎng)和技術(shù)驅(qū)動(dòng)因素

用于高性能計(jì)算的大面積FCBGA封裝需求驅(qū)動(dòng)封裝基板需求成長(zhǎng)

高性能計(jì)算包括傳統(tǒng)的基于cpu的計(jì)算機(jī)禽额，從高端桌面和筆記本電腦到領(lǐng)先的服務(wù)器锯厢、計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序三大類。

后者越來(lái)越多地使用GPU和高級(jí)內(nèi)存總線來(lái)實(shí)現(xiàn)超級(jí)計(jì)算和Al應(yīng)用程序所需的高性能脯倒。長(zhǎng)期以來(lái)实辑，高端CPU和GPU一直被封裝在FCBGA、FCLGA或FCPGA中藻丢，它們可以通過(guò)插槽直接安裝到主機(jī)的主PCB上剪撬，也可以使用中間的子卡。

在筆記本電腦中系統(tǒng)級(jí)的尺寸和厚度要求CPU直接安裝在主機(jī)的主板上悠反。然而残黑，在桌面服務(wù)器和許多其他高性能計(jì)算應(yīng)用程序馍佑，CPU通常以BGA或LGA包的形式提供，并通過(guò)插座或類似的連接器安裝到主板上梨水。

Intel的高端服務(wù)器CPU拭荤，包括聯(lián)想服務(wù)器使用的Xeon CPU，都采用了公司的PoINT(Patch on INTerposer)技術(shù)疫诽。在英特爾的命名法中舅世，CPU芯片被翻轉(zhuǎn)到一個(gè)“補(bǔ)丁”上，這實(shí)際上是一個(gè)具有高路由密度的BGA基板奇徒，以適應(yīng)前沿的CPU芯片雏亚。然后將此補(bǔ)丁安裝到插入器上。Intel將補(bǔ)丁稱為HDI(高密度互連)摩钙，將插入器稱為L(zhǎng)DI(低密度互連)评凝。在Prismark的術(shù)語(yǔ)中，兩者都是內(nèi)置的封裝基板腺律，而插入器的路由密度略低奕短。

Al和機(jī)器學(xué)習(xí)帶來(lái)了對(duì)海量數(shù)據(jù)的處理需求

英特爾的Xeon是一款傳統(tǒng)的、但處于領(lǐng)先地位的CPU匀钧，它是專注應(yīng)用于Al和機(jī)器學(xué)習(xí)一種新的高端處理翎碑，而這些應(yīng)用使用GPU。所有的應(yīng)用程序都依賴于模式識(shí)別來(lái)創(chuàng)建一個(gè)算法來(lái)解釋大量的數(shù)據(jù)之斯，而GPU比CPU更適合這種類型的數(shù)據(jù)處理日杈。

自動(dòng)駕駛汽車可能是這些新型人工智能應(yīng)用中最具辨識(shí)度的一個(gè)。但機(jī)器學(xué)習(xí)也被用于語(yǔ)音識(shí)別佑刷、游戲莉擒、工業(yè)效率優(yōu)化和戰(zhàn)爭(zhēng)。Nvidia是這些Al應(yīng)用的GPU的主要供應(yīng)商瘫絮，該公司的Nvidia的自動(dòng)駕駛汽車驅(qū)動(dòng)平臺(tái)是系統(tǒng)和組件封裝實(shí)踐的一個(gè)很好的例子最初用于特斯拉自動(dòng)駕駛儀的驅(qū)動(dòng)平臺(tái)涨冀，本質(zhì)上是一個(gè)小型(31x16cm的盒子)超級(jí)計(jì)算機(jī)，它可以解讀汽車傳感器的數(shù)據(jù)麦萤，創(chuàng)建出汽車周圍環(huán)境的虛擬3D地圖鹿鳖。并決定適當(dāng)?shù)男袆?dòng)。值得注意的是壮莹，大量數(shù)據(jù)定期上傳到汽車制造商的數(shù)據(jù)中心翅帜，在那里，基于數(shù)百萬(wàn)英里的駕駛經(jīng)驗(yàn)命满，自動(dòng)駕駛算法不斷改進(jìn)涝滴。

這些例子的CPU和GPU是大型尺寸的FCBGA封裝驅(qū)動(dòng)的需求復(fù)雜的封裝基板的主要例子。

SiP/模塊封裝需求旺盛驅(qū)動(dòng)封裝基板需求成長(zhǎng)

有機(jī)封裝基板的第二個(gè)重要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力是SiP/modules。

SiP(System-in-Package)將主動(dòng)和被動(dòng)元器件組合在一個(gè)包含特定功能的封裝體/模塊中歼疮。最突出的SiP是用于蜂窩和其他射頻系統(tǒng)的射頻模塊僵娃，如功率放大器模塊。前端模塊和WiFi模塊腋妙。其他例子包括傳感器模塊，如MEMS加速度計(jì)算或攝像機(jī)模塊讯榕，以及電源模塊骤素，比如DC/DC轉(zhuǎn)換器。大多數(shù)這樣的模塊使用剛性PCB基板愚屁，雖然有些使用柔性济竹，陶瓷，或引線框載體霎槐。與上面討論的高性能計(jì)算設(shè)備相比送浊，IO數(shù)量很低(大多數(shù)遠(yuǎn)低于100)，并且封裝的球/墊的間距非常寬松(最多為1毫米)丘跌。另一方面袭景，特別是射頻模塊往往有一個(gè)很多且越來(lái)越多的器件和元件，必須在模塊內(nèi)互連闭树。這增加了模塊基板的路由密度耸棒，增加了它的層數(shù)和設(shè)計(jì)幾何形狀。

新的射頻模塊應(yīng)用是5GmmWave天線模塊

用于5G智能手機(jī)和類似的5G接入設(shè)備报辱。這種應(yīng)用的高頻率要求射頻收發(fā)器和天線之間的近距離与殃。因此，mmlWave天線模塊被設(shè)計(jì)成將收發(fā)器和支撐組件安裝在一側(cè)碍现，貼片天線安裝在另一側(cè)幅疼。結(jié)果是一個(gè)復(fù)雜的5-2-5基板。每個(gè)5G中使用三或四個(gè)這樣的天線模塊毫米波智能手機(jī)昼接。

非射頻SiP模塊應(yīng)用

蘋果提供了有趣的推動(dòng)力爽篷。從蘋果手表，幾乎所有的組件都裝在一個(gè)大的SiP慢睡。另一個(gè)interestinoSiP的例子是用在蘋果的新AirPods專業(yè)無(wú)線耳機(jī)狼忱。之前的AirPods主要使用的是安裝在伸縮電路上的分立元件(還有一些更小的SiP)。新的AirPodsPro將幾乎所有的組件整合到一個(gè)5x10毫米的SiP中一睁。這個(gè)SiP非常復(fù)雜钻弄。實(shí)際上，它本身由四個(gè)SiP和一個(gè)跨接PCB組成者吁，所有這些都組合成一個(gè)小的組件窘俺。

主SiP結(jié)合了幾個(gè)WLCSP到一個(gè)3-2-3基板的頂部然后集成封裝。該基板的底部支持一個(gè)額外的三個(gè)SiP(一個(gè)藍(lán)牙SiP和兩個(gè)MEMS加速計(jì)SiP)加上一個(gè)跨接PCB用于連接到AirPods Pro flex電路。藍(lán)牙SiP本身是相當(dāng)復(fù)雜的瘤泪，包括藍(lán)牙芯片和內(nèi)存芯片灶泵，加上一個(gè)時(shí)鐘和被動(dòng)式，安裝在一個(gè)6L任意層基板的兩側(cè)并覆蓋成型对途。每年要交付數(shù)十億個(gè)SiP/模塊赦邻，比大型BGA包高出一個(gè)數(shù)量級(jí)。

先進(jìn)封裝基板市場(chǎng)的發(fā)展驅(qū)動(dòng)封裝基板需求成長(zhǎng)

封裝基板的需求已經(jīng)被持續(xù)使用的晶圓級(jí)CSP削弱实檀。WLCSP發(fā)展迅速惶洲，因?yàn)樗麄兲峁┝诵〕叽纾梢苑浅１?<0.4毫米)和提供良好的球間距(0.35毫米)膳犹，且不使用任何基材或載體恬吕。但WLCS廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和其他便攜式產(chǎn)品中。然而封裝基板的主要增長(zhǎng)動(dòng)力是大面積FCBGA封裝和SiP须床。

在可實(shí)現(xiàn)的布線密度方面铐料，硅的技術(shù)路線圖超過(guò)了PCB。封裝基板是用來(lái)提供高密度的接口之間的硅模具和更大豺旬，低密度PCB主板钠惩。但是用于高性能計(jì)算處于領(lǐng)先地位的CPU和GPU，即使是高密度的封裝基板也不足以實(shí)現(xiàn)一級(jí)互連族阅。

以5μm線和空間為例妻柒，重點(diǎn)是半導(dǎo)體工藝技術(shù)作為替代。在典型的排列中耘分。采用半導(dǎo)體制造技術(shù)的中間插層举塔，將有源模的高密度布線要求與有機(jī)封裝基板的低密度能力進(jìn)行轉(zhuǎn)換。值得注意的是求泰，這種封裝方法仍然需要有機(jī)封裝基質(zhì),它的大小和層數(shù)都在增加其中一些產(chǎn)品已經(jīng)開始批量發(fā)貨央渣。

英特爾EMIB嵌入式硅插入器

英特爾的酷i7 8705G筆記本處理器實(shí)際上結(jié)合了英特爾的CPU，一個(gè)AMD的GPU和HBM內(nèi)存在一個(gè)單一的FCBGA封裝體渴频。為了獲得最高的性能芽丹，GPU和內(nèi)存采用倒裝芯片，直接安裝在附近卜朗，并與硅橋芯片互連拔第，在兩個(gè)芯片之間提供高完整性的信號(hào)和電源線。英特爾CPU被單獨(dú)直接放置在BGA基板上场钉。

帶有TSV的硅插入器

AMD提供一系列用于高性能計(jì)算應(yīng)用的CPU和GPU蚊俺，包括工作站和Al處理器。為了解決高速內(nèi)存訪問(wèn)的需求逛万，內(nèi)存最好集成在處理器封裝體中泳猬。在許多情況下，這是通過(guò)在相同的高密度封裝基板上，將內(nèi)存芯片翻轉(zhuǎn)到CPU/GPU芯片旁邊來(lái)實(shí)現(xiàn)的得封。但在前沿應(yīng)用中埋心，存儲(chǔ)芯片是堆疊在一起的，隨后安裝在一個(gè)硅插接器上忙上，該插接器也攜帶處理器芯片拷呆。

參考資料來(lái)自：川財(cái)證券、馭勢(shì)資本研究所

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馭勢(shì)資本是一家以研究驅(qū)動(dòng)的硬科技精品投資銀行疫粥，深耕集成電路茬斧、物聯(lián)網(wǎng)、商業(yè)航天手形、數(shù)據(jù)智能、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和汽車科技領(lǐng)域悯恍，為頂尖的科技創(chuàng)業(yè)者提供專業(yè)資本服務(wù)库糠。核心團(tuán)隊(duì)在硬科技領(lǐng)域擁有豐富的投融資經(jīng)驗(yàn)。先后投資及服務(wù)的項(xiàng)目包括翱捷科技涮毫、臻驅(qū)科技瞬欧、微眾銀行、微醫(yī)集團(tuán)罢防、宏晶科技艘虎、晟矽微電子、地大信息咒吐、曼荼羅野建、美林?jǐn)?shù)據(jù)、事成股份恬叹、新向遠(yuǎn)……