本人系北京有色金屬研究總院狰腌、有研半導體材料股份有限公司高級工程師。
自1963年年底至今牧氮，一直從事半導體材料“鍺和硅”領域的科研琼腔、試制、生產(chǎn)工作踱葛。
1963年底參加了我國第一條《半導體材料鍺（Ge）單晶試制生產(chǎn)線》項目工程籌建工程的“土建丹莲、設備安裝、調(diào)試尸诽、驗收及生產(chǎn)的全過程”的相關(guān)工作圾笨。此后相繼參加了“直拉鍺（Ge）單晶、水平鍺（Ge）的重摻砷（As）逊谋、重摻汞（Hg）的鍺（Ge）單晶的研制擂达、生產(chǎn)”等的技術(shù)工作。
1968年 ~ 1984年從事“硅離子注入機”的研制及“硅離子注入工藝”研究等工作。
1984年后至今幾從事著“半導體材料硅（Si）直徑2 ~ 3 ~ 4 ~ 6 ~ 8 ~ 12英寸硅（Si）單晶拋光片”領域一系列科研板鬓、攻關(guān)悲敷、試制、生產(chǎn)項目的技術(shù)工作俭令。共獲得國家后德、部市級獎15項（國家、部級科技進步二等獎4項抄腔、部級科技進步一等獎2項和三等獎4項瓢湃、其它科技進步二、三等獎5項）赫蛇。
2003年7月绵患，參加《國內(nèi)外半導體材料標準匯編》一書中有關(guān)SEMI標準譯稿的編審工作∥蛟牛《國內(nèi)外半導體材料標準匯編》一書已于2004年3月由“中國標準出版社”出版發(fā)行落蝙。之后編著出版了《硅單晶拋光片的加工技術(shù)》和《硅片的加工技術(shù)》專著。
2019年在在十多年前所編著出版的《硅單晶拋光片的加工技術(shù)》和《硅片加工技術(shù)》“兩本著書”內(nèi)容的基礎上對其內(nèi)容進行增刪暂幼、重新整理筏勒，并且又補充增加了近十年來一些相關(guān)的新的內(nèi)容而重新編著成《芯片用硅晶片的加工技術(shù)》一書以提供給致力于從事半導體硅（Si）晶片加工領域的工程技術(shù)人員、企業(yè)管理人員或在校學生和熱愛半導體材料硅（Si）的各界朋友參考旺嬉、使用管行。（專著待
出版）。 近幾年有機邪媳、有緣仍為“直徑300 mm硅拋光生產(chǎn)線”某些項目建設做一些相關(guān)技術(shù)工作捐顷。