本人系北京有色金屬研究總院奢讨、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司高級工程師东羹。
自1963年年底至今趁舀，一直從事半導(dǎo)體材料“鍺和硅”領(lǐng)域的科研早龟、試制、生產(chǎn)工作扛拨。
1963年底參加了我國第一條《半導(dǎo)體材料鍺（Ge）單晶試制生產(chǎn)線》項目工程籌建工程的“土建耘分、設(shè)備安裝、調(diào)試绑警、驗收及生產(chǎn)的全過程”的相關(guān)工作求泰。此后相繼參加了“直拉鍺（Ge）單晶、水平鍺（Ge）的重?fù)缴椋ˋs）计盒、重?fù)焦℉g）的鍺（Ge）單晶的研制渴频、生產(chǎn)”等的技術(shù)工作。
1968年 ~ 1984年從事“硅離子注入機(jī)”的研制及“硅離子注入工藝”研究等工作北启。
1984年后至今幾從事著“半導(dǎo)體材料硅（Si）直徑2 ~ 3 ~ 4 ~ 6 ~ 8 ~ 12英寸硅（Si）單晶拋光片”領(lǐng)域一系列科研卜朗、攻關(guān)、試制咕村、生產(chǎn)項目的技術(shù)工作场钉。共獲得國家、部市級獎15項（國家懈涛、部級科技進(jìn)步二等獎4項逛万、部級科技進(jìn)步一等獎2項和三等獎4項、其它科技進(jìn)步二批钠、三等獎5項）宇植。
2003年7月，參加《國內(nèi)外半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)匯編》一書中有關(guān)SEMI標(biāo)準(zhǔn)譯稿的編審工作价匠。《國內(nèi)外半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)匯編》一書已于2004年3月由“中國標(biāo)準(zhǔn)出版社”出版發(fā)行呛每。之后編著出版了《硅單晶拋光片的加工技術(shù)》和《硅片的加工技術(shù)》專著踩窖。
2019年在在十多年前所編著出版的《硅單晶拋光片的加工技術(shù)》和《硅片加工技術(shù)》“兩本著書”內(nèi)容的基礎(chǔ)上對其內(nèi)容進(jìn)行增刪、重新整理晨横，并且又補(bǔ)充增加了近十年來一些相關(guān)的新的內(nèi)容而重新編著成《芯片用硅晶片的加工技術(shù)》一書以提供給致力于從事半導(dǎo)體硅（Si）晶片加工領(lǐng)域的工程技術(shù)人員洋腮、企業(yè)管理人員或在校學(xué)生和熱愛半導(dǎo)體材料硅（Si）的各界朋友參考箫柳、使用。（專著待
出版）啥供。 近幾年有機(jī)悯恍、有緣仍為“直徑300 mm硅拋光生產(chǎn)線”某些項目建設(shè)做一些相關(guān)技術(shù)工作。